硬件开发工程师简历案例「精选篇」

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硬件开发工程师简历案例「精选篇」

编辑：幻主简历时间：2024-04-05 来源：幻主简历

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一份精心撰写的简历是硬件开发工程师向招聘方展示自己专业技能和工作经验的关键，但是简历怎么写才最好呢？下面是小编为大家整理的硬件开发工程师简历案例，欢迎大家借鉴与参考，希望对大家有所帮助。

硬件开发工程师简历「精选篇」

求职意向

求职类型：全职

意向岗位：高级硬件开发，高级射频硬件

意向城市：广东广州

薪资要求：面议

求职状态：随时到岗

教育背景

时间：20xx.9-20xx.7

学校名称：幻主简历大学

专业名称：电路与系统专业（研究生）

学校描述：具有一定的硬件技术设计、调试、归纳、整理、分析实验结果、撰写论文和参与学术交流的能力。主修课程：ARM嵌入式系统，微机原理与接口技术，电路最优化设计，专业集成电路综合设计，数字电路与系统设计，现代通信系统，电磁兼容与可靠性设计，计算机辅助电路分析与设计等。

时间：20xx.9-20xx.7

学校名称：幻主简历大学2

专业名称：电子信息科学与技术专业（本科）

学校描述：具备电子信息科学与技术的基本理、基本知识和基本技能与方法；主修课程：电路分析、模拟电路、数字电路、信号与系统、高频电子线路、通信原理、数字信号处理、C语言、汇编语言EDA技术与VHDL等。

工作经历

时间：20xx.9-至今

公司名称：广州幻主简历有限责任公司

职位名称：高级硬件工程师

◆ RDS2019004/SNAP3 PRO项目

RDS2019004/SNAP3 PRO项目是基于Hisilicon Hi3516C V300平台，针对行业类IP Camera产品应用开发的一款专业SOC芯片，支持1080p@45fps 或者1080p@30fps+720p@30fps+360p@30fps，H.264/H.265多码流编码性能特性。Image Sensor采用Sony的IMX307，一颗具有星光级的Sensor。wifi采用RTL8192FC模块（单频2.4G 2TX2R方案300Mbps），ID采用欧美门廊灯设计，具有水平180度的人体热红外感应视角，人体检测距离大于10米；433M模块，联动控制副灯同步。

项目中主要工作职责：独立负责硬件原理图的设计，与Layout工程师沟通布置PCB，调试PCB，硬件自测试，EMC测试，并且解决期间测试出现的BUG，与工厂沟通产测环境，满足产品导入生产测试。

◆ RDS2018024/SNAP3 Kit项目

RDS2018024是与RDS2019004为主副灯方案，搭配有433M无线模块，采用欧美门廊灯ID设计，增加180度的人体热红外感应，人体检测距离大于10米；主副灯联动控制，也可以单灯使用，分三种工作模式供用户选择。

项目中主要工作职责：独立负责硬件原理图的设计，与Layout工程师沟通布置PCB，调试PCB，硬件自测试，EMC测试，并且解决期间测试出现的BUG。

◆ RDS2017016/SNAP3本地存储方案项目

RDS2017016是基于Hisilicon Hi3516C V300平台，增加本地存储功能，并在之前方案上选择wifi的更优方案进行评估：AR1021G WiFi Module ，基于QualcommAtheros AR1021G方案，在Hi3516C V200 平台上调试驱动，2TX2R 11n HT40，链接速率300Mbps，USB2.0接口，输出AR1021G WiFi Module_硬件测试报告；BCM43143 WiFi Module ，最终选用基于Boardcom平台，2TX2R 11n HT40，链接速率300Mbps，USB2.0接口；MTK IOT低成本方案 MT7603U WiFi Module，MT7603U WiFi Module测

试（TX/RX/吞吐量），原理图设计、PCB设计，wifi模块的RF参数调试完成，测试TX和RX的参数性能都满足研发的标准，协调产测软件的编写。基于上一代产品音频方面也做了优化，选用音频芯唐Codec NAU88C10YG方案评估测试；单声道1W喇叭驱动，集成ADC和DAC。

RDS2017016项目属于Costdown成本方案，更换电源方案、红外灯驱动方案，IR-CUT驱动方案，重新在Hi3516C V300上设计，满足双向语音对讲功能；摄像头采用OV02735方案设计；重新原理图设计、PCB设计。

◆ RDS2015007/PLC项目

RDS2015007/ PLC是基于Hisilicon Hi3516C V100+ BCM60321芯片针对行业类IP Camera产品应用开发的一款专业SOC芯片，1080p@30fps H.264多码流编码性能特性。

项目中主要工作职责：独立负责硬件原理图的设计，整理BOM，与Layout工程师沟通布置PCB，调试PCB，硬件自测试，EMC认证测试并对BCM60321 EMC修改PSD，并且解决期间测试出现的BUG，实际楼宇场景距离测试，组装整机寄往欧洲考察市场；编写《硬件设计可行性报告》、《硬件详细设计说明》、《产线维修手册》。

时间：20xx.2-20xx.9

公司名称：广州幻主简历有限责任公司

职位名称：中级硬件工程师

◆ RDS2014006/SNAP项目

RDS2014006/ AS01_PAR38是基于Hisilicon Hi3516C+ BCM43236芯片针对行业类IP Camera产品应用开发的一款专业SOC芯片，1080p@30fps H.264多码流编码性能特性。在此项目中我负责BCM43236(WiFi)无线传输模块设计，BCM43236为AS01_PAR38项目中的音视频数据传输的关键所处，提供AS01_PAR38产品在同一时间工作在2.4G或者5G状态。BCM43236是双频2.4G和5G兼容IEEE 802.11n协议，内置PA，满足市场需求，最大速率300Mbps，双天线2X2方案。

项目中主要工作职责：独立负责硬件原理图的设计，整理BOM，与Layout工程师沟通布置PCB，调试PCB，硬件自测试，EMC认证测试，并且解决期间测试出现的BUG；编写《硬件设计可行性报告》、《硬件详细设计说明》、《产线维修手册》、《WiFi模块产测指导说明》；在PCB调试期间，一共输出1篇Bug分析报告，1篇经验文档。

◆RDS2012006/A01_A60项目

RDS2012006/ A01_A60是基于MT7620A芯片研发的一款WiFi Repeater，单频2.4G兼容IEEE 802.11n协议，内置PA和LNA，满足市场需求，最大速率300Mbps，双天线2X2方案。

项目中主要工作职责：调试Rf参数，硬件自测试，EMC认证测试，并且解决期间测试出现的BUG；编写《产线维修手册》、《WiFi模块产测指导说明》、《WiFi模块产测RF乒乓测试指导说明》。

时间：20xx.7-20xx.2

公司名称：广州幻主简历有限责任公司

职位名称：初级硬件工程师

◆ FP2603/FGP2603项目

FP2603/FGP2603采用Cortina CS8232作为主芯片方案，是Cortina在国内第一次用CS8232做HGU的2FE/GE+1POTS方案，此项目千兆PHY与百兆PHY共板，2FE/2GE+1POTS或1FE/1GE+1POTS的形态，能满足客户对产品形态的不同需求；FGP2603是在FP2

603基础上Costdown的版本，并把之前EPON的光模块换用GPON的光模块开发新的项目，以很好的成本优势满足联通的成本需求。

项目中主要工作职责：独立负责硬件原理图的设计，与Layout工程师沟通布置PCB，调试PCB，硬件自测试，EMC测试，并且解决期间测试出现的BUG，最终以一版成功调通硬件；编写硬件设计文档，整理BOM，在PCB调试期间，一共输出1篇Bug分析报告，2篇经验文档。

◆BCM6828+BCM43217项目

（1）BCM6828项目是一款带Wifi的项目，在此项目中对无线BCM43217测试方面的知识有所掌握，如无线的发射功率和EVM、接收灵敏度、无线吞吐量、无线覆盖、校验设置目标功率等；

（2）在Wifi模块的射频电路测试无线吞吐量时，测试吞吐量很低，最终发现滤波器是有极性的器件，在生产上线添加特殊说明；

（3）能及时的找到解决Bug的方案，满足样机的送样时间需求。

自我评价

 乐观向上，有较好的压力承受能力；

 忠实诚信，敢担当，肯负责，说到做到；

 有很强的自我学习能力，有问题不逃避，积极处理；

 能有效影响他人，不以自我为中心；

 相信我的热情和激情也必将为贵单位带来应有的价值，相信您的选择和我的努力会为我们带来双赢；我真诚地希望您能为我提供一个施展才华的平台，更希望我的加入能够为贵单位带来卓越的价值！